工银瑞信国证半导体芯片ETF：多重逻辑共振下，半导体龙头前景可期

admin1年前 (2023-06-29)研报576

内容摘要

半导体产业是新一代信息技术的核心，也是现代数字经济的基石。近年来，随着人工智能、汽车智能化、5G、物联网、云计算等新兴市场不断发展，全球半导体行业市场总体呈现增长态势。中国作为全球经济和科技的重要一环，凭借日益增长的市场需求、稳定的经济增长和持续的政策支持等有利条件，半导体产业实现了快速发展。

▶国家政策力度不断加大，半导体产业战略地位凸显。半导体产业链各环节均具备一定的门槛，需要持续的资金和人才投入，政策扶持对半导体产业发展推进的意义重大。目前，中国半导体行业的发展着重落在集成电路领域。“十四五”是中国半导体行业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，多个“十四五”相关政策均将集成电路列入重点发展项目。

▶半导体行业“国产替代”、“周期复苏”和“AI创新”三重逻辑共振。（1）国产化仍然是国内半导体产业发展的主旋律。我国在半导体设备和材料、集成电路制造等环节的国产化仍需持续提升；（2）全球半导体销售额下降幅度放缓，行业周期拐点或初现。我们认为，当前时点半导体行业库存去化显著，且Q2开始终端需求逐渐回暖，部分产品订单量回升，行业整体下行阻力增大，此轮周期拐点或将显现。（3）AI或将掀起新一轮科技产业革命下，以算力和服务器为中心，受益方向持续向上游和下游传导。

国证半导体芯片指数（指数代码：980017.CNI，以下简称“国证芯片”） 发布于2015年2月17日，在芯片产业上市公司中剔除成交额后20%的证券，选取总市值排名前30名证券作为指数样本，以反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现。指数交投活跃，呈现高盈利特征，风险收益表现优异。

▶长期收益优于沪深300、万得全A等宽基指数，近期业绩表现亮眼：截至2023年6月9日，国证芯片指数自基日以来年化收益率11.07%，夏普比率0.29，整体优于沪深300、万得全A指数。指数今年以来的收益率为6.48%。

▶指数交投较为活跃：2022Q4以来，指数成交量、成交额大幅提升，目前处于较高位置。截至6月9日，2023Q2指数日均成交额为386亿元，日均成交量为7亿股。

▶指数呈现高盈利特征。2019Q3以来，国证芯片指数在ROA等盈利指标上，流动比率等流动性指标上，以及资产负债率等指标上，均优于同期沪深300、万得全A以及芯片指数。截至2023Q1，国证芯片指数的ROA为0.81%，资产负债率为38.12%，流动比率为2.06。

▶指数估值水平较低：指数PE处于2019年8月16日以来的30.81%分位，PB处于2019年8月16日以来的10.59%分位。

工银瑞信国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金（基金代码：159665，以下简称“国证半导体芯片ETF”）于2023年1月6日上市，基金管理人为工银瑞信基金管理有限公司。

▶基金经理：史宝珖：投资经理年限1.53年，在任管理基金数9只，在管基金总规模33.35亿元。

▶基金管理人：2013年以来，工银瑞信基金公司非货币产品规模呈长期上涨趋势，截至2023年3月31日，其非货币产品规模约为3909.92亿元。

风险因素：宏观经济下行；股市波动率上升；金融监管力度抬升超预期；本基金属于股票型基金，预期风险收益水平较高；历史表现不代表未来。

半导体产业战略地位凸显

1.政策支持

国家政策力度不断加大，半导体产业战略地位凸显。半导体产业链各环节均具备一定的门槛，需要持续的资金和人才投入，政策扶持对半导体产业发展推进的意义重大。目前，中国半导体行业的发展着重落在集成电路领域。“十四五”是中国半导体行业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，多个“十四五”相关政策均将集成电路列入重点发展项目，例如《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》专门列出了集成电路发展专项;《“十四五”利用外资发展规划》提出要引导外商投资投向集成电路等，体现了我国大力发展集成电路的决心。

2. 半导体行业“国产替代”、“周期复苏”和“AI创新”三重逻辑共振

（1）国产替代

国产化仍然是国内半导体产业发展的主旋律。经过多年的发展，我国在半导体设计和封测环节的国产替代已有了一定的进展，一些IC设计公司在消费级和部分工业级、汽车级芯片的设计水平已有比肩国际大厂的能力，但在高端及部分更为复杂的领域仍有一定的差距；我国封测厂商的国产替代走在产业链前列，2022年国内封测龙头企业江苏长电科技进入全球前三，通富微电快速提升至第四。此外，半导体设备及材料、集成电路制造等环节的国产替代仍在加速进行当中。以设备为例，从国内招投标的角度来看，当前时间点去胶、清洗、刻蚀、CMP抛光等环节的设备已经稳扎稳打迈入30%以上的国产化率区间，而薄膜沉积、炉管、量测类设备国产化率较低，光刻机、离子注入等环节国内半导体设备企业中标率则处于相对更低的阶段。

（2）周期复苏

全球半导体销售额下降幅度放缓，行业周期拐点或初现。由于电子行业制造属性及高度全球化的产业链，订单、库存、价格波动等短期因素均具备扰动行业运行的可能性，2022年全球半导体产业开启下行周期。我们认为本轮行业景气度下行主要归因于全球经济增速放缓、行业创新动力不足、消费者预防性储蓄增强等因素传导下消费电子等终端需求表现相对疲软，此外2020年由于疫情导致电子行业出现供应链紧缺现象，产能部分缺货及涨价影响，在产能陆续释放后缺货缓解、需求疲软又造成库存水位持续上升。站在当前时点，产业链库存去化效果显著、终端需求逐渐恢复、AI或将开启新一轮技术革命浪潮，我们认为当前或已处于此轮电子行业周期的底部位置，多重因素有望驱动右侧开启。根据SIA统计，2023年3月全球半导体销售额为398.3亿美元，同比下降21.3%，下行幅度已跌破2019年以来的最低值；环比来看，3月微增0.3%。我们认为，当前时点半导体行业库存去化显著，且Q2开始终端需求逐渐回暖，部分产品订单量回升，同时AI为行业带来新的增长动能，相关产业链持续受益需求增长，行业整体下行阻力增大，此轮周期拐点或将显现。

（3）AI创新

AI或将掀起新一轮科技产业革命下，以算力和服务器为中心，受益方向持续向上游和下游传导。历史上每一次科技创新的浪潮通常都是通过突破某一项先进生产力要素，从而提升人类生产效率所实现。回望前三次科技革命的步伐，不难发现，一项先进生产力从萌芽到被广泛使用，我们认为其核心在于能否变革人类的生产生活方式，带来生产效率大幅提升。无论蒸汽机、电力、互联网等信息技术，都符合这样的规律。无论蒸汽机、电力、互联网等信息技术，都符合这样的规律。AIGC的出现真正赋予了人工智能大规模落地的场景，有望在更高层次辅助甚至代替人类的部分工作，提升人类生产效率。当前，大模型对算力的需求高增，AI算力和服务器成为各大厂商大模型训练和推理不可或缺的“基础设施”，也是提升大模型性能的关键，AI算力相关个股关注度大幅上升。同时，高性能计算芯片国产化的趋势或将助推上游芯片制造、半导体设备和材料等环节的国产化进程，而终端应用创新及AI赋能或带来新的增长需求点，半导体全产业链有望持续受益于AI带来的产业革命。

芯片产业风向标：国证芯片指数

1. 指数基本信息

国证半导体芯片指数（指数代码：980017.CNI，以下简称“国证芯片”）在芯片产业上市公司中剔除成交额后20%的证券，选取总市值排名前30名证券作为指数样本，以反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现。该指数以2002年12月31日为基日，以1000点为基点，发布日期为2015年2月17日。

2. 指数表现：长期收益优于沪深300、万得全A等宽基指数

截至2023年6月9日，国证芯片指数自基日以来年化收益率11.07%，夏普比率0.29，整体优于沪深300、万得全A指数。

指数近期业绩表现亮眼，今年以来的收益率为6.48%，同期沪深300指数的收益率仅为-0.90%。

3. 指数流动性：交投活跃

指数交投较为活跃：2022Q4以来，指数成交量、成交额大幅提升，目前处于指数发布以来较高位置。截至6月9日，2023Q2指数日均成交额为386亿元，日均成交量为7亿股。

4. 市值分布：覆盖大中小盘，中大盘股权重较大

成分股加权平均自由流通市值约482亿元：截至2023年6月9日，指数的30只成分股自由流通市值合计约10154亿元，成分股加权平均自由流通市值约为482亿元。流通市值100亿以下的股票有1只，权重占比为0.42%；流通市值100-300亿之间的股票有17只，权重占比为33.04%；流通市值300-500亿之间的股票有6只，权重占比为22.94%；流通市值500-1000亿之间的股票有6只，权重占比为43.61%。

5. 行业分布：半导体行业权重占比接近90%

半导体行业权重占比接近90%：根据中信二级行业进行分类，30只成分股中27只属于半导体行业，权重占比89.53%，剩余3只成分股分别属于光学光电、专用机械、航空航天行业，成分股权重占比分别为4.56%、3.88%、2.02%。

6. 上市板分布：主板与科创板占比较高

指数成分股分布于主板、科创板、创业板，权重占比分别为54.06%、31.91%、14.04%，数量占比分别为50%、30%、20%。

7. 相较于沪深300等宽基及同类主题指数，指数盈利情况较好

指数呈现高盈利特征。2019Q3以来，国证芯片指数在ROA等盈利指标上，流动比率等流动性指标上，以及资产负债率等指标上，均优于同期沪深300、万得全A以及芯片指数。截至2023Q1，国证芯片指数的ROA为0.81%，资产负债率为38.12%，流动比率为2.06。

8. 估值水平：PE、PB处于2019年8月16日以来较低水平

PE、PB处于2019年8月16日以来较低水平。截至2023年6月9日，指数市盈率（TTM）为52.34倍，在2019年8月16日以来的PE数据中位于30.81%分位；市净率（LF）为4.17倍，在2019年8月16日以来的PB数据中位于10.59%分位。PE和PB位于2019年8月16日以来较低水平。

9. 指数成分股：精选半导体板块龙头

目前，国证芯片指数共有30只成分股，根据中信二级行业分类，前十大权重股集中于半导体、光学光电、专用机械板块。

中芯国际（688981.SH）：中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2022年销售额情况排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。2022年，公司28纳米高压显示驱动工艺平台、55纳米BCD平台第一阶段、90纳米BCD工艺平台和0.11微米硅基OLED工艺平台已完成研发，进入小批量试产。

北方华创（002371.SZ）：北方华创是半导体设备平台型公司。在半导体工艺装备领域，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于逻辑器件、存储器件、先进封装、第三代半导体、半导体照明、微机电系统、新型显示、新能源光伏、衬底材料等工艺制造过程。受益于内资晶圆厂大规模扩产和设备国产替代，公司业绩加速增长。

韦尔股份（603501.SH）：韦尔股份半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、汽车电子和医疗成像等领域。此外，公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体分销能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。

中微公司（688012.SH）：中微公司以刻蚀设备为基，打造平台型半导体设备龙头。公司2022年共生产付运475个CCP刻蚀反应腔，同比增长59.40%。在先进逻辑器件方面，公司的双反应台刻蚀机不断完善设备性能，在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上均实现了多次批量销售。在存储器件方面，公司的刻蚀设备不仅在3D NAND的生产线被广泛应用，还成功的通过了多个动态存储器的工艺验证，并取得了重复订单。MOCVD方面，截止2022年，公司累计MOCVD产品出货量超过500腔，持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。

兆易创新（603986.SH）：兆易创新是国内存储芯片和MCU龙头企业，目前主要产品线包括存储器、微控制器和传感器产品等。在NOR Flash产品上，2022年消费、手机、PC领域整体需求降低，在工业、汽车领域则稳步提升，车规产品累计出货量已达1亿颗。在消费市场，公司NOR Flash产品客户结构以中高端客户为主。在自有品牌DRAM产品上，工业类应用取得较好成长；消费类市场方面，已在主流消费类平台获得认证，并在TV等诸多客户端量产使用。公司代销DRAM产品在消费类、手机市场继续开拓。在MCU产品上，在产品结构方面，工业领域、网通领域营收实现较大幅度的增长，工业应用成为公司MCU产品第一大营收来源；在部分消费市场（家用电器等）、汽车前装应用领域亦实现良好成长；此外，MCU海外业务拓展顺利，海外市场营收占比大幅提升。

紫光国微（002049.SZ）：紫光国微是国内特种集成电路龙头，持续受益于国产化。公司以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件和半导体功率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。在特种IC方面，公司新一代FPGA、特种存储、MCU、图像AI智能芯片、DSP等产品即将完成研发和推出，高速射频ADC、新型隔离芯片等产品已进入推广阶段；智能安全芯片方面，公司在金融、电信、身份识别、物联网等多个领域持续拓展行业市场，且海外市场收入贡献不断提升。

圣邦股份（300661.SZ）：圣邦股份是国内模拟芯片龙头企业，产品料号不断增长。公司专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售，目前拥有30大类4300余款可供销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域，以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。公司的晶圆制造商主要为台积电、中芯国际等，封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。

半导体行业龙头：工银瑞信国证半导体芯片ETF

1. 产品信息

工银瑞信国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金（基金代码：159665，以下简称“国证半导体芯片ETF”）于2023年1月6日上市，基金管理人为工银瑞信基金管理有限公司。工银瑞信国证半导体芯片ETF跟踪国证半导体芯片指数，以紧密跟踪标的指数，追求跟踪偏离度和跟踪误差的最小化，力争实现与标的指数表现相一致的长期投资收益为目标，在降低跟踪误差和控制流动性风险的条件下，构建指数化的投资组合。基金管理费率为0.45%，托管费率为0.07%。

基金经理为史宝珖。

2. 基金经理：史宝珖

基金经理：史宝珖先生，曾在Amazon Inc.担任Analysis Engineer，曾在华夏基金担任高级经理。2019年加入工银瑞信，投资经理年限1.53年，在任管理基金数9只，在管基金总规模33.35亿元。

3. 基金管理人：工银瑞信基金

工银瑞信基金管理有限公司是由中国工商银行绝对控股、独立运营的基金公司，工商银行拥有80%股权，瑞士信贷拥有20%股权。自2005年6月成立以来，公司坚持“以稳健的投资管理，为客户提供卓越的理财服务”为使命，依托强大的股东背景稳健的经营理念、科学的投研体系、严密的风控机制和资深的管理团队，立足专业化、综合化、国际化、数字化，坚持“稳健投资、价值投资、长期投资、绿色投资、责任投资”，致力于为广大投资者提供一流的投资管理服务。公司秉持“以人为本”的理念，全方位引入国内外优秀人才，组建了一支风格稳健、诚信敬业、创新进取、团结协作的专业团队。

经过十多年的发展，工银瑞信(含子公司)已拥有公募基金、私募资产管理计划、社保基金境内外委托投资基本养老保险基金委托投资、保险资金委托投资、企业年金、职业年金、养老金产品等多项产品管理人资格和QDII、QFII、RQFII、公募基金投顾等多项业务资格，成为国内业务资格全面、产品种类丰富、经营业绩优秀、资产管理规模领先、业务发展均衡的基金管理公司之一。

截至2022年12月31日，工银瑞信(含子公司)旗下管理227只公募基金和多个年金、私募资产管理计划，资产管理总规模1.72万亿元，养老金管理规模居行业领先。

2013年以来，工银瑞信基金公司非货币产品规模呈长期上涨趋势，截至2023年3月31日，其非货币产品规模约为3909.92亿元。

风险因素：宏观经济下行；股市波动率上升；金融监管力度抬升超预期；本基金属于股票型基金，预期风险收益水平较高；历史表现不代表未来。

报告来源

本文源自报告《工银瑞信国证半导体芯片ETF：多重逻辑共振下，半导体龙头前景可期》

报告时间：2023年06月27日

发布报告机构：信达证券研究开发中心

报告作者：于明明 S1500521070001、莫文宇 S1500522090001、钟晓天 S1500521070002

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